一.產品介紹
真空烤盤爐是與MOCVD設備配套使用的爐體，爐內抽真空，被處理工件放置在爐膛內，采用清洗氣體加熱反應方式進行干式清洗（清洗氣體：N2，H2）。主要用于有效清除MOCVD承受器（SiC涂層石墨盤或石英盤）上的氮化鎵和氮化鋁等，可達到有效清潔處理，提高制品質量的目的。
二、設計特點
1、后門設計熱風電機
2、降溫時風機開啟，同時兩端降溫封頭開啟，爐膛內產生如圖所示的氣體流向
3、通過氣體介質將隔熱層內與水冷壁之間進行熱交換，達到快速降溫的目的
三、技術指標
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使用溫度
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1450℃
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最高溫度
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1500℃
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絕熱材料
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石墨纖維毯、石墨紙
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馬弗材料
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SUS304
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加熱元件
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石墨加熱棒
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冷卻方式
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氣冷+循環風冷降溫
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控溫穩定度
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±2℃，具有PID參數自整定功能
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爐膛溫度均勻度
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±5℃（恒溫1550℃）
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控溫熱偶
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Wre5
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升溫速率
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15℃/min（空載）
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控溫點數
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1點
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降溫速率
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1450℃至80℃，240分鐘
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監測點數
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1點
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極限真空
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10-3torr級
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氣氛
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可向爐膛內通入干燥、潔凈、無油的高純度氮氣，純度≧99.999%
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抽氣速率
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空載下，30min達到10-2torr
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報警保護
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超溫、斷偶、停氣等聲光報警保護
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設備顏色
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電腦駝灰色
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電源
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容量大于160KVA，3相5線，220/380VAC，50Hz
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參考型號
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MOLKP-518（W710×H710×D1000mm）
MOLKP-1000（W1000×H1000×D1000mm）
MOLKP-1200（W1000×H1000×D1200mm）
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